由于第四季手机AP○◇▷、网通与车用芯片等封测需求依旧强劲•▲••，两者同样受到上游芯片■▲◁、导线架及载板短缺而略拖累部分产能利用率-▷★-，为第三季前十大封测业者成长幅度最高者○◇▼。驱使力成新竹新厂于第三季调整部分主力至CIS与面板级封装等策略布局△•■☆▲。营收达6□-.4亿美元=△▪，

　　硅品(SPIL)▷★▼•◇：硅品（SPIL）考量短期内难填补华为手机AP订单缺口◆-◁，现行目标主力以强化彰化二林新厂先进封装开发▷▽，第三季达营收为10▲★◆▪◁•.4亿美元•●◇•，年增15★★○•.6%▲-◆★•。

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　　天水华天（Hua Tian）■□=：天水华天（Hua Tian）持续受惠于国产替代生产目标=•，加大5G手机▷◁▽•-◆、基站◁◆□、车用与消费性电子等终端产品封测供给…•，第三季营收为5◆•.0亿美元★=•…●，57◁◇▽.6%○…▲△=▲。

　　后续存储器封测产能恐将大幅锐减▲■▽▽★，以及与美光（Micron）于西安厂合作协议也将在2022年第二季到期★◆▪，日月光也因苏州厂限电措施使排程有所耽搁◁□◆◆=▷。两家业者2022年将持续往5G-••-▪、IoT及AI等终端应用市场扩张k8凯发国际入口△▪。力成（PTI）•▽◇■○：力成（PTI）本季获益主力多数由DRAM存储器封测贡献▽☆◇◆▪●，然预估英特尔（Intel）2025年将逐步完成大连厂售予海力士（SK Hynix）=◇■，封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为21◆◇.5亿美元与16-□.8亿美元•○▼=，

　　京元电（KYEC）◆•••◇：京元电（KYEC）逐渐缓解先前因疫情导致的产能降载情形◆●▼，随着高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）等上游5G芯片测试订单加持▲•=◆☆■，营收达3◇=☆▼.2亿美元★◆◁◁△，年增28•□▽.5%•-☆◇。

　　除此之外▲☆★▪◆=，第三季营收8▪▽■○△.0亿美元★•○•▽△，通富微电（TFME）◇△…：通富微电（TFME）本季同样受益于处理器芯片设计大厂超威（AMD）业绩长红带动▲○▼○，年增41●▽▼.3%及24▷=.2%▲▪-●○…。年增24△▷.0%•◇△，年增率高达59…☆★■.8%☆▷…●□。

　　南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond）▪▷：面板驱动IC芯片封测大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond）☆○-，第三季虽遭遇小尺寸电视面板出货微幅滑落影响△◁…，但整体营收受惠中◁☆▲○、大尺寸电视面板需求拉抬-□，与部分手机改采OLED产能陆续放量□◁△■…，使TDDI及DDI等驱动IC芯片封测需求渐增•◁○，拉抬两家业者营收接近2…=▪△.6亿美元★▪△，年增率分别为32…◇■.5%及29△★△.5%▲◁◆，同时随着9月底中国大陆限电措施而导致部分上游芯片设计业者转单效应加持▼★•▼，两家业者第四季营收有望再攀高峰△◇••▲…。

　　江苏长电（JCET）●•：江苏长电（JCET）持续受惠于国产替代生产目标●●○，加大5G手机▽◇-▽□■、基站=▽•◁、车用与消费性电子等终端产品封测供给○•★▼▪…，第三季营收为12▼■.5亿美元▷=◆○，年增率27▪●.5%••○•。