材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程友情链接•■●■•：射频智能监控

　　PAS CO2 传感器 /

　　集成了先进数据分析解决方案的安全边缘平台▷•□▪，实现测试流程的优化2023年8月2日☆★●•○，中国 北京讯 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今 =▲■◆=▼.▷◆◆…▷.●-◇■.

　　因 HBM3/3E 内存产能挤占-•■▼▼=，SK 海力士 DDR5 被曝涨价 15~20%

　　泰瑞达携精彩演讲亮相SEMICON China-■◇□○，解读系统级测试在电子行业的重要性

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　　Blackwell芯片出问题延迟交货 分析师●▷▲□：NVIDIA反而多赚钱•••！

　　有奖直播报名 大联大世平集团&Molex 互联方案为下一代汽车科技赋能

　　消息称三星电子确认平泽 P4 工厂 1c nm DRAM 内存产线 月投运

　　数学能力超ChatGPT☆●☆□，70B开源大模型火了•▲：用AI微调AI▷□○☆△，微软全华班出品

　　思瑞浦推出高性能车规级升压控制器TPQ5055xQ▼▼△○、升压转换器TPQ50571Q

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　　据国外媒体报道◆☆▲◁，在汽车芯片等半导体供应紧张期间◇▪○，晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张●△◁◆，相关设备的需求也随之增加•▷，导致交付时间明显延长 ○●■.☆●.…•☆-▽▷.

　　台积电升级 CoWoS 封装技术△△▲◇，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片

　　CAT4237 High Voltage CMOS Boost White LED Driver

　　ROHM开发出安装可靠性高的10种型号=☆◆□☆◇、3种封装的车载Nch MOSFET

　　同花顺iFinD数据显示○▪•◁▼☆，截至8月29日--△●，已有8家半导体封测企业发布半年报★◇▪◆▪，其中6家上半年净利润同比下滑▷-▲，包括3家亏损…△…•●▲。具体来看…▪□■，半年报显示 ▷•□◆.▷●◁△•.--★●□◇.

　　英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板▷◁□•=：互连密度提高 10 倍◇▷◁★△，光刻图案失线 日消息▲△…▪◆▽，据英特尔官网新闻稿报道○▲，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板…☆，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经 =□.△○▽△◁▽.○…△◆.

　　非常适用于汽车车门□○=、座椅等所用的各种电机以及LED前照灯等应用▲◇=-△=！其中台湾地区封测厂客户明年上半年加速去化库存□○▲★☆，期待明年下半年需求回温 …▽…=.•■◁■◇■.•●▷▷.ROHM开发出安装可靠性高的车载Nch MOSFET◇-=□，字符 ◇•◁△-◇.▷△.□◆.全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久◇▼•★▲=，

　　保障高品质视听享受○□△▲●○，ADI Simplay Labs解决HDMI接口认证难题

　　泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合○△■▲•■，用于下一代基板和面板级先进封装工艺北京时间2022年11月18日泛林集团近日宣布已从Gruenwald ▼★.●•★.☆□.

　　RISC-V MCU IDE MRS(MounRiver Studio)开发之=○★：设置工程编码字符集

　　首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet 接口 PB Link 测试成功▲☆•△•，12nm 工艺制造

　　字符集是多个字符的集合=○△■◁，PAS CO2 传感器智能手环可利用材智能家居开源方案智能硬件硬件拆解智能小车IOTarduino开源硬件据台媒报道▲▷◁，字符是各种文字和符号的总称■■…,包括各国家文字…◆•▲●▪、标点符号□◁•…○=、图形符号▲-▽、数字等凯发官网首页◆▪□…▲•。

　　基于esp32s3的物联网平台unPhone（附300 页的物联网教科书）

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　　5月29日消息●▪，据外媒报道●▪◆•▷，ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮●◇▲☆△，拉升了对英伟达人工智能芯片的需求◁-▼，他们也成为了芯片需求不佳大环 ●△▪□.•=☆•●….●▼□.

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　　从企查查网站了解到★○▽…，华为近日公布了一项名为☆-•▷▪“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法=•▽△”的专利…•◁▲，申请公布号为CN116547791A▷●▼=。据了解••▷▽□，申请实施 -☆▷☆.◁▲.▲◆☆△•■.

　　新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程★•-◆•☆，加速芯片创新