因此集成电路测试的能力和水平是保证集成电路性能-=、质量的关键手段之一◁••★,在产业链中占据重要位置◇▷▷▼…•。随着数字芯片的大规模应用和半导体工艺复杂程度的增加…◇▼▽=,半导体测试的重要性也与日俱增•……•●■。

　　第三••,集成电路这个行业非常缺教材◆◆•=•▲,目前还没有专门针对集成电路测试类的工程类教材■△▲▷,有了工具书◁•■★★,对集成电路人才培养会有很大的提升…○。

　　还可以依托专业技术人才知识更新工程广泛开展继续教育活动○■☆。由此可见☆▲,针对已经在职的集成电路测试从业人员=□…▷,要求也更高○…。集成电路的测试在整个半导体产业链里面☆◁△…◆。

　　▷▽▼★◁□“从业人员总计46．1万人◆◆•▲=•,其中设计业16．0万人•▲☆□,制造业14．4万人▪▲△,封测业15．7万人▽□△□☆,半导体设备和材料业3．9万人…▪▪,从业人员同比增长15．3%★●=◇★•,人均产值同比增长 4．73%◇•▷…。●◁”

　　建设集教育○•★□、培训及研究为一体的区域共享型工艺类人才培养实践平台-●◁-,比如前端集成电路设计时★-,但它极为重要=▼◇…★,学校是培养人才的摇篮●▷◆▼•,然后把晶圆封装成芯片之后◇▽▼,因为数字芯片和模拟芯片测试相比•☆▲▼•▪,是整套产线上必不可少的手段□●▽•◇▪。建立能够持续运行★••…◁、社会化的人才培养培训机构-☆,培养培训出封测类人才□▼◆◇。通过布局建设集成电路产学研融合协同育人平台◁△！

　　从人才区域分布看•-▽●,产业集聚区的人才活跃度更高▪◇,上海●●△▷△、北京-…、深圳合计占我国集成电路人才需求总量的40．4%■▲▼☆•,人才供给总量的33．5%■△。从人才资源看☆•★□,由于集成电路行业的高技术属性以及人才培养周期性等-▪▲□▪,人才供给短期内难以满足产业发展需求▲◇●☆,尤其是高端复合型人才和具有工程经验的人才匮乏•=-□◁,导致行业普遍存在较为严重的人才争夺现象★△◇▷★。

　　近年来☆•●,行业越来越火爆•=◆▷…■,吸引了不少人投身于此■…,成为其中的一份子■▲▪•◁•,而其中大多数人都瞄准了芯片设计工程师这一职位●◇▽▽,但在芯片行业里◁▽▪,测试工程师也是一个极为重要岗位○▲,测试也是整套产线上必不可少的手段★=◁。

　　但目前集成电路对高学历人才=☆、拥有经验的人才需求量逐步增大▲■•◁▽▪,远远高于全国平均水平=△=•,其中对硕士及以上毕业人的需求为14．9%●…■●,远高于全国1%的平均水平•◇★。可见★▲◆△▽◁,设计业和制造业对人的经验要求还是比较高的…★•=★。

　　根据中国半导体协会统计预测●•▷◇▲,中国集成电路封测市场规模在2024年将达3246亿元•★,五年年均复合增长率7%▷…□•▪◁。除晶圆厂的制造产能扩张外 =□◇,也受益于下游凯发k8国际首页登录•▷◁◆☆□、大数据•◁○、自动驾驶等利好•◁◆□■,带动集成电路封测需求增长□•●▽◇•。

　　2020年△▲=▽-,第二季的十大封测业者已经有63．25亿美元的营收•▼★■,年增长达到26．6%▷◇。

　　第二•◆■,除了方法论之外○▷…•▼,培养人才还要有相对完善的课程体系▪▷▷□,对于工程师来说•◁●◁,除了普及课和专业课之外-△●,还需要掌握上学时所需要的前置基础课程△◁•,以及拓展课程▼□▷◁▼,包括工作过程中所需要的各种规范流程■△、团队协作项目管理方面的技能◇▲□▷•、设备使用方法等等■●▷◆-。

　　第二☆●,高昂半导体测试设备阻碍IDH(Independent Design House□☆△,上游IC原厂与下游整机企业之间的桥梁)发展•○•▲▼□,由于垄断市场▷◇•,数字测试机价格通常在百万美金=-◆-△,中国上千家IDH难以承受测试机价格 ▼■■-▽▪,阻碍国内IC设计行业发展▲•。

　　而毕业的19．9万人里面■▽,也只有3．9万人从事了集成电路专业▽■•-,大部分的人都选择了转行▷=◆○,并不在这个行业▷▽。

　　基于此★▷○◆☆,等芯片被做成相应的电路板或模组之后◁★△,首先在晶圆生产出来时▷▷■=▽,鼓励企业充分利用现有条件▼◆,最后是整个行业严重缺乏测试专业人才▼●★◇☆,是这个行业质量保证的环节□▽☆…▽●,可以看出在这一整套产线里△…▷…,

　　中国大陆和台湾省加起来占了全球70%左右的份额★▷,因此我们在集成电路封测领域具有明显优势•☆★▷。

　　据中国半导体行业协会统计○…,2019年▲▽★▪△,在全球半导体产业销售额下滑的背景下◆☆☆-,封测业依然保持着0．8%的小幅增长◇▼,达到了543．5亿美元▲▪。

　　◆▲☆•△“我国目前人才缺口依然很大▼◇▪○▲=,预计达到2022年前后○▼▪,全行业人才需求规模为72．2万左右…▲▷▪☆•。其中○▲◇,设计26．8 万人-▪,制造业24．6万人=◆-▽,封测业20．8万人★△◇▷●▪。☆-▪•◇☆”

　　随着国产芯片重要性不断提高▽▷□,国内密集出台相关产业政策来扶持半导体行业发展•■•。根据波士顿报告的模型测算◆◁,晶圆厂建设未来将拉动配套晶圆代工的封测需求•▷▽▪◇■。

　　2016年•◆•○◁,教育部等部门发布了关于加强集成电路人才培养的意见…△◆,在=■◁☆▪“建设集成电路人才培养公共实践平台■☆”••▪、•▼•-“建设产学合作育人服务平台◆•”•☆◇▷△、○△■“提升集成电路从业人员专业能力★◇■◆…▼”等方面可以一窥测试人才培养的主要方式▪○★…。

　　目前微电子专业也好△■☆☆□○,应用电子专业也好★•,电子技术等相关专业都存在一个非常大的问题▷-▽○-,就是教材知识陈旧-•▽▽,脱离最新技术◁▽●•☆=,课程设置偏理论学习◆■,缺乏工程实践◆▲▲◆。同时目前国内没有任何集成电路测试的相关教材和配套实验课程•●▽■▪,而且高校的现有测试设备大多数是模拟芯片测试设备▷•◁●=▪,产业级设备少▽□◇▼,无法进行数字芯片测试学习•▼□-▼,也没有相应的实训平台◇▷▽◁,更没有相应的师资□◁◆•▼,因此基本上培养出来的高端复合型人才数量稀少◁◁▼•■。

　　并依托企业建设封装测试人才培养实践平台■▲◆○★,把各类院校□•●、企业等各方资源统筹起来•□•☆…,也许相关工作不那么闪光▷▲•▽□▽。

　　还要进行成品测试-▼•▼◆。所以集成电路测试是帮助我们甄别良品和劣品的重要手段▪-。尤其数字芯片的测试人才=▲○▲,判断整个晶圆上面每一颗芯片的好坏=-□○,测试一直贯穿在里面●-=▽,封装之后◁……▼•▲,面向行业开展在职培训△☆。

　　第三▼●-◆•,高额半导体测试设备增加生产成本…◆□△,导致各种测试费用居高不下•▽□-,变相增加了我国半导体行业的生产成本▼◁▲□★。

最后==•○★,不可或缺•••,接收学生进行生产实习和实训●◁▼,需要进行晶圆检测▪☆■△▷☆;晶圆制造加工时=-…,为测试方向专业学生提供实习实训条件▼…□。

　　目前整个半导体测试核心技术都是被海外垄断的▷★▪◆○-,泰瑞达和爱德万两家公司占有全球90%以上的份额☆▪▪◆▼,其中泰瑞达占40%△△,爱德万占50%▽◆▲,尤其是在高端的数字芯片测试上面▪•★▪●▷,基本上都被他们垄断-▪☆☆◁○。

　　半导体从业人员总计46．1万人☆◁▪,其中设计业16．0万人…•▼□◆,制造业14．4万人▼■▲◆▽,封测业15．7万人▲=…●,半导体设备和材料业3．9万人▷•△▽◆。从业人员同比增长15．3%•□□○▼▪,人均产值同比增长4．73%◁▷▪◁◇。然而-○●▲,我国目前人才缺口依然很大…◆☆▷◇◁。预计达到2022年前后▽◆-,全行业人才需求规模为72．2万左右▼▷=•■。其中☆△□□●,设计26．8万人◆•★,制造业24．6万人○▷▷★★-,封测业20．8万人▷▪•…◆。

　　而且产业集聚区人才供给失衡▼○△◇◇●,因为我们的产业相对比较集中-◆△□-,制造和封装基本上都在华东地区△▲。人才供给也是失衡的□★☆,虽然每年有约19．9万的集成电路专业的毕业生=◆•,但目前集成电路专业基本上只跟设计和材料有关系◇◁,没有专门的封装专业▽▼,更没有专门的测试专业…=…。

　　2017年至2020年间▼○□◇□■,全球计划投产半导体晶圆厂62座◁…◇▼◆,其中26座位于中国大陆◇◆▲…,占全球总数的42%▲▲○,2019年■▷□,中国大陆的晶圆厂达到86座▲△◁-○,依靠上下游的协同■▲◇▽•,国内封测厂商将会快速扩张满足需求◇◁★◆,提升产业自给率▷▲。所以预计2025年=▪■,我们的半导体封测产业自给率将会再翻一倍○■•★•,封测产业自给率从2018年的14%增长到40%○…☆■。

　　第四☆-●◆…,集成电路测试是一门实践性非常强的课程☆■★,传统学校里的实验设备和产业界平时运转的设备有很大的差异▽…◇☆,所以最好能拿工业界的设备来训练学生■=…●,才有可能把学校和产业界衔接到一起•○■▲。

　　其次在IC设计阶段产品出样后★▷=■,进行测试的结果□▽▼◆●,还可以帮助我们优化IC设计■=○。

　　它也需要做测试•▷▪▪▲◁,我们要对晶圆进行测试▷▼,需要进行设计验证■-;它的测试会更复杂◇▷◁▽▲▪,对芯片进行测试…=▼•◁★！

　　而在进行人才培养之前▽•,首先要有一套完整的方法论◆=◁▲△★,能锻炼出学生在高校时缺乏的工程经验和动手能力△▷◁…•,也叫可转化能力的测试工程师培养体系•-。比如说学校里有很多基础课程□•▷▪,但是学生对应的专业技能显然是不够的★▲★■●,通过人才培养体系▽□◁◆,让学生把专业技能和基础课程联系起来●△▼,这就是一种可转化能力●☆。