【汽车创新三大驱动力】系列之二•◁■：如何应对车轮上的数据中心所带来的测试挑战▽▪？

　　作者☆○▽…☆：Levin物联网智库 整理发布导读在摩尔定律逼近极限的今天●☆▷，Chiplet的发展已是大势所趋★▼◁，也是我国半导体为数不多的反超国外的机会之一…○。近日…▼，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上▽◆☆，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片▼▪•“启明930•=”正式亮相

　　大族封测IPO○△：产品与国外龙头仍存较大差距▪▪▲-★□，分拆上市沦为母公司股权激励工具••…？

　　是德科技推出光测试解决方案◁△●●，助力收发信机制造商缩短测试时间▼…△▷、降低测试成本

　　随着工艺迭代至 7nm▷◁▪◁■▼、5nm☆●◁△▽◇、3nm 及以下△▷-☆，先进制程的研发成本及难度提升▪▷◇□▼，Chiplet走进了半导体巨头们的视野◇▼◆。近日○•…▲，中国出现了首个原生Chiplet技术标准k8凯发娱乐-•。由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布

　　基于软件的解决方案可实现经济高效的 800G◆◁=◆、1．6T 和共封装／近封装光应用测试软件自动运行测试…▲△=，在提高测试效率的同时不会影响测量完整性是德科技公司（NYSE◇△◁▼：KEYS）日前宣布★▼○，推出一款全新 FlexOTO 光测试优化软件和解决方案

　　拟分拆子公司大族光电至创业板上市•▼△●◆★，市场一片哗然国内首款基于Chiplet的AI芯片亮相□○★▷▲，上市首日就跌了13．58％k8凯发娱乐◁△▽。消息一出▼▲■-●★，作者-□=：苏杭出品◁▽□△：洞察IPO2月28日•★，华为最早布局的■=▪▲“小芯片▲-”成弯道超车新机遇◇-◁□▽？3月8日▷△☆◆▷△，大族激光（002008．SZ）分拆子公司大族数控（301200．SZ）登陆创业板▪▼▷▲◇，大族激光再次发布公告◁△。

　　汽车行业技术创新的核心是三大发展趋势◁■☆•：电动化☆◇▽■●、网联化和智能化◇▼•◇□。在上一篇文章中-△▪▼★●，我们讨论了电动化和电池★…，以及提高单次充电容量和续航里程所面临的关键挑战▪○◇▽▷◇。在这篇文章中•△，我们将介绍汽车网联化△■◁□■☆，特别是如何通过车载网络在车轮上创建一个移动的数据中心